近年來，我國通信領(lǐng)域發(fā)展迅速，數(shù)學(xué)通信及控制電路系統(tǒng)中也暴露出不少問題，主要表現(xiàn)為:因接觸不良造成較高的誤碼率并導(dǎo)致整個系統(tǒng)不暢，造成故障的主要原因有連接器的質(zhì)量問題也有使用環(huán)境的問題，特別是鍍金層的質(zhì)量影響是最大的。

　　在當(dāng)前通信系統(tǒng)的不斷發(fā)展的情況下，連接器的使用越來越廣泛，數(shù)量也越來越多。連接器的電接觸可靠性直接影響著整個通信系統(tǒng)運行，而連接器鍍金層質(zhì)量是評價連接器質(zhì)量的重要參數(shù)之一。

　　目前國內(nèi)生產(chǎn)的連接器的鍍金層存在一些質(zhì)量問題，主要表現(xiàn)在:鍍金層厚度不均勻，微孔數(shù)量大，鍍層耐磨及抗腐蝕能力低等，通過對國內(nèi)外生產(chǎn)的連接器鍍金層的試驗分析對比，國內(nèi)生產(chǎn)的連接器鍍金層質(zhì)量亟待改進(jìn)提高。

　　連接器的基底材料是銅合金，表面鍍層是金及其合金，這是因為全是惰性金屬，在各種腐蝕環(huán)境中不被腐蝕，且電阻率低，與基體材料有良好的附著性，保護(hù)基體材料不被腐蝕，保護(hù)連接器良好的電性能。

　　沖壓連接器端子鍍金工藝分類：浸鍍/微型浸鍍、刷鍍、點鍍、輪鍍、貼鍍

　　普通浸鍍：通過調(diào)整鍍槽內(nèi)定位支架的高度，控制鍍件浸入鍍液的深度，以獲得預(yù)定的鍍金區(qū)域?？膳c其它工藝組合使用，滿足較為復(fù)雜的鍍金規(guī)格需求。

　　微型浸鍍：鍍金范圍的針對性更強，尤其適用于結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜端子SMT部位的鍍金需求。較普通浸鍍工藝，可減少不必要鍍金區(qū)域的成本浪費;亦能滿足刷鍍無法實現(xiàn)的鍍金效果。

　　刷鍍：此鍍金工藝適用于凸點或平面端子的局部選擇性鍍金。鍍件局部表面與刷鍍平臺形成上下接觸，在直流電源的作用下，使用鍍液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的預(yù)定部位。

　　點鍍：該工藝通常適用于局部精確鍍金的產(chǎn)品，依據(jù)被鍍產(chǎn)品的外觀形狀及電鍍區(qū)域需求，預(yù)先開立專用模具以實現(xiàn)對產(chǎn)品指定部位的連續(xù)性精確電鍍;此工藝電鍍品質(zhì)穩(wěn)定性良好，精確度高而可避免大福的鍍金成本浪費。通過模具組合可獲得雙面的、多個部位面不同規(guī)格的鍍層。

　　輪鍍：此鍍金工藝適用于平面端子(板材)的局部選擇性鍍金或全部鍍金。通過組合皮帶將非電鍍區(qū)域進(jìn)行遮蔽，在直流電源的作用下，使底部噴射液中的金屬離子還原、沉積在陰極鍍件的未遮蔽區(qū)域。

　　貼鍍：此鍍金工藝通常適用于局部連續(xù)性精確鍍金的產(chǎn)品。運用貼鍍設(shè)備將產(chǎn)品表面不需電鍍的區(qū)域貼上一層專用的特殊材質(zhì)薄膜，再通過與其它鍍金工藝(如輪鍍等)的組合，實現(xiàn)產(chǎn)品預(yù)定部位(外露)的精確電鍍。該工藝穩(wěn)定性良好、調(diào)試精度高，可明顯減少非預(yù)定區(qū)域的鍍金成本浪費并提供完美的鍍層外觀。

　　通過以上工藝加工，預(yù)防了連接器端子產(chǎn)品的氧化，增加焊錫性，增加耐磨性，直接提高了線路的電傳導(dǎo)能力，延長了沖壓連接器端子的壽命.